2024年4月15日消息，美國拜登-哈里斯政府宣布，美國商務部與三星電子（Samsung Electronics，簡稱“三星”）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），并根據(jù)《芯片和科學法案》（CHIPS and Science Act）提供高達64億美元的直接補貼，用于在得克薩斯州打造一個計算機芯片制造和研發(fā)產業(yè)集群，以加強美國半導體供應鏈的恢復能力，提升美國的技術領先地位，并增強美國的全球競爭力。加上民間資金，三星將在得克薩斯州投資超過400億美元，建設包括兩座先進邏輯代工廠，一座封裝廠等一整套半導體研發(fā)和生產生態(tài)。此外，臺積電4月上旬已經拿到66億美元補貼，英特爾3月末拿到85億美元補貼，格芯（GlobalFoundries）2月拿到15億美元補貼，目前四大芯片制造大廠都已經拿到補貼。

三星是唯一一家在先進存儲器和先進邏輯技術領域均處于領先地位的半導體公司，通過繼續(xù)在美國開發(fā)未來的技術，三星的投資將有助于提高美國和全球半導體供應鏈的彈性，預計到2030年，美國將有望生產全球約20%的尖端邏輯芯片。

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