2023年4月4日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省公布《半導體·數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》修正案，設定到2030年將半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)的國內(nèi)銷售額提高至目前的3倍，超過15萬億日元（約合人民幣7760億元）的目標。為達成這一目標，將需要官方和民間追加約10萬億日元投資。日本已將“通過確立下一代技術和培養(yǎng)人才來強化國內(nèi)生產(chǎn)體系”的目標寫進此前于2021年6月公布的《半導體·數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》中。該戰(zhàn)略將在年中更新。此外，日本將芯片視為加強經(jīng)濟安全的戰(zhàn)略產(chǎn)品，并正向臺積電等公司提供巨額補貼，讓其在日本建廠或擴建現(xiàn)有設施。

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