2025年1月14日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《贏得芯片競賽：特朗普政府和第119屆國會下的美國半導(dǎo)體創(chuàng)新和競爭力》報告，強調(diào)了半導(dǎo)體行業(yè)對美國經(jīng)濟、安全與科技優(yōu)勢的關(guān)鍵作用，并提出了多條政策優(yōu)先事項建議。

一、行業(yè)重要性與現(xiàn)狀

1、行業(yè)的重要性

經(jīng)濟驅(qū)動力：半導(dǎo)體行業(yè)是美國的主要出口產(chǎn)業(yè)之一，直接雇傭超25萬員工，通過約5.7的就業(yè)乘數(shù)效應(yīng)，為美國更廣泛的經(jīng)濟領(lǐng)域間接支持了近200萬個就業(yè)崗位。2023年美國半導(dǎo)體銷售額達2640億美元，在全球市場占據(jù)50.2%的份額，有力推動了美國經(jīng)濟發(fā)展。此外，半導(dǎo)體創(chuàng)新提高了美國各經(jīng)濟部門的勞動生產(chǎn)率，使農(nóng)業(yè)、制造業(yè)、運輸業(yè)和醫(yī)療保健等幾乎所有經(jīng)濟領(lǐng)域都變得更加高效。

技術(shù)創(chuàng)新核心：半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心，在諸多關(guān)鍵和新興技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用，是人工智能、機器學(xué)習(xí)、航空航天、國防、量子計算、高性能計算、電子通信、5G/6G、交通、基礎(chǔ)設(shè)施、能源、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療保健和生物技術(shù)等眾多領(lǐng)域技術(shù)進步的基石。美國半導(dǎo)體行業(yè)每年將約20%的收入投入研發(fā)，僅次于制藥行業(yè)，研發(fā)投入達593億美元，這使得該行業(yè)能夠不斷推出更先進的產(chǎn)品。例如，如今商用前沿芯片的最小特征尺寸已達3nm，僅5個原子厚，比人類頭發(fā)細3萬倍，而一部智能手機的計算能力遠超1969年美國宇航局用于載人登月的計算機。

貿(mào)易優(yōu)勢貢獻：半導(dǎo)體是美國的重要出口產(chǎn)品，2023年出口額達527億美元，在美國出口產(chǎn)品中排名第六。美國半導(dǎo)體行業(yè)在國際貿(mào)易中保持著持續(xù)的貿(mào)易順差，超過75%的半導(dǎo)體公司產(chǎn)品銷往海外客戶，這不僅為美國半導(dǎo)體企業(yè)帶來了穩(wěn)定的收入，還使得企業(yè)有資金在美國及全球范圍內(nèi)持續(xù)投資于研發(fā)和新的資本支出。

2、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

制造份額下滑：半導(dǎo)體由美國發(fā)明，但隨著全球各國對芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略重要性的認識加深，紛紛提供大量激勵措施吸引半導(dǎo)體設(shè)計和制造，導(dǎo)致美國在全球芯片制造產(chǎn)能中的份額急劇下降，從1990年的37%銳減至2022年的10% 。盡管在《芯片與科學(xué)法案》等政策推動下，預(yù)計到2032年美國芯片制造產(chǎn)能將增長兩倍，全球占比有所回升，但目前仍面臨著激烈的國際競爭。

研發(fā)投資外流：新的私人投資在芯片研發(fā)和設(shè)計方面越來越多地在美國以外的地區(qū)進行。在芯片設(shè)計和其他關(guān)鍵研發(fā)領(lǐng)域，美國提供的激勵措施落后于全球競爭對手，且美國要求將國內(nèi)研發(fā)支出在5年內(nèi)攤銷，而非像其他多數(shù)發(fā)達經(jīng)濟體那樣允許立即扣除，這使得美國在全球半導(dǎo)體設(shè)計活動中的占比僅為 27%。相比之下，中國為半導(dǎo)體研發(fā)提供220%的“超級扣除”等有力激勵措施。

二、政策建議

1、制造激勵與研發(fā)投資

重要性：《芯片法案》旨在應(yīng)對美國關(guān)鍵國家安全風(fēng)險和供應(yīng)鏈漏洞，是推進美國半導(dǎo)體復(fù)興的重要舉措。該法案包含兩大核心支柱：一是為半導(dǎo)體制造提供激勵措施，通過25%的投資稅收抵免和390億美元的撥款，刺激國內(nèi)芯片制造發(fā)展；二是對芯片創(chuàng)新進行投資，投入130億美元用于研究項目和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè) ，推動美國半導(dǎo)體技術(shù)進步。這些激勵和投資對美國意義重大，不僅能帶動大量私人投資，計劃到2032年使美國芯片制造產(chǎn)能增長兩倍，創(chuàng)造超5萬個制造業(yè)崗位和8萬個建筑業(yè)崗位，還能促進勞動力發(fā)展，培養(yǎng)未來的半導(dǎo)體專業(yè)人才，推動新技術(shù)從研發(fā)到商業(yè)化或國防應(yīng)用的轉(zhuǎn)化，增強美國的國家安全。

進展：在制造激勵方面，已成功吸引4500億美元的私營部門投資，有力推動了美國芯片生態(tài)系統(tǒng)的振興。研發(fā)投資也在逐步構(gòu)建維持和擴大美國技術(shù)領(lǐng)先地位的框架，加強了研究人員與制造商之間的聯(lián)系，加速了創(chuàng)新成果的轉(zhuǎn)化。

挑戰(zhàn)：盡管取得一定進展，但在實現(xiàn)《芯片法案》的經(jīng)濟和國家安全目標方面仍有大量工作要做。全球競爭對手持續(xù)對本國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)投入，不斷提升技術(shù)能力，給美國帶來巨大競爭壓力。在制造激勵的撥款項目實施過程中，存在資金發(fā)放效率有待提高、與部分已達成初步協(xié)議的公司談判進度緩慢等問題。研發(fā)項目雖已啟動，但需要確保其能持續(xù)推進并符合行業(yè)優(yōu)先發(fā)展方向，引領(lǐng)下一代半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。

建議：在制造激勵的撥款項目上，要確保項目的連續(xù)性和有效實施，根據(jù)最終獎勵高效分配資金，加快與相關(guān)公司的談判，促成最終合同簽訂。簡化和減少與美國經(jīng)濟和國家安全無關(guān)的要求，加快獎勵協(xié)議的簽訂，提高工作效率，推動項目盡快落地。持續(xù)推進研發(fā)項目的開展，緊密結(jié)合行業(yè)優(yōu)先事項，確保這些項目能切實推動下一代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，保持美國在該領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

2、稅收

（1）稅收政策對半導(dǎo)體行業(yè)的重要性

行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵支撐：芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位對美國經(jīng)濟和國家安全至關(guān)重要，其能帶動整個經(jīng)濟的創(chuàng)新與增長，在人工智能等未來技術(shù)發(fā)展中作用關(guān)鍵。全球具有競爭力的稅收制度，是確保美國芯片產(chǎn)業(yè)保持領(lǐng)先、吸引企業(yè)投資和創(chuàng)新的關(guān)鍵因素。

企業(yè)創(chuàng)新投入需求：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)變革迅速，企業(yè)需投入大量資金用于研發(fā)更復(fù)雜的設(shè)計、工藝技術(shù)以及購置先進生產(chǎn)設(shè)備。美國芯片企業(yè)平均每年將20%的收入投入研發(fā)以維持技術(shù)和市場領(lǐng)先地位，另外還會將20%的收入用于資本支出。因此，針對性的稅收政策對刺激企業(yè)在芯片研究、設(shè)計和制造等核心環(huán)節(jié)的投資十分必要。

（2）美國半導(dǎo)體行業(yè)稅收面臨的挑戰(zhàn)

芯片設(shè)計與研發(fā)稅收激勵不足：在芯片設(shè)計和研發(fā)投資的稅收激勵方面，美國落后于全球競爭對手。美國要求將國內(nèi)研究支出在5年內(nèi)攤銷，而多數(shù)其他發(fā)達經(jīng)濟體允許立即扣除，這使得美國在全球半導(dǎo)體設(shè)計活動中的占比僅為27%。例如，中國為半導(dǎo)體研發(fā)提供220%的 “超級扣除”，相比之下，美國是主要半導(dǎo)體地區(qū)中唯一沒有針對性增強型稅收激勵政策的，在整體研發(fā)稅收激勵方面排名靠后。隨著技術(shù)更新?lián)Q代，創(chuàng)新成本不斷上升，海外競爭尤其是中國設(shè)計公司的崛起，凸顯美國在吸引芯片設(shè)計和研發(fā)投資方面稅收政策的緊迫性。

制造業(yè)稅收優(yōu)勢削弱：全球各國大力扶持本國半導(dǎo)體制造業(yè)，導(dǎo)致美國投資面臨不公平競爭環(huán)境。在《芯片法案》出臺前，海外高額補貼使美國建造和運營芯片制造工廠的成本比國外高出25%-50%，致使美國全球芯片制造產(chǎn)能份額從1990年的37%降至2022年的10%。雖然先進制造投資信貸（IRC §48D）等政策開始扭轉(zhuǎn)這一局面，預(yù)計2022-2032年美國制造產(chǎn)能將增長兩倍，但該信貸將于2026年到期，可能影響美國芯片制造長期投資和產(chǎn)能擴張。

知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)稅收政策面臨調(diào)整：2017年《減稅與就業(yè)法案》（TCJA）設(shè)立的境外衍生無形資產(chǎn)收入（FDII）扣除政策，鼓勵企業(yè)將大量知識產(chǎn)權(quán)從海外轉(zhuǎn)回美國，擴大了美國稅基，推動企業(yè)在國內(nèi)發(fā)展和維護知識產(chǎn)權(quán)。然而，該政策現(xiàn)行稅率將于2025年底到期，政策的不確定性可能影響企業(yè)對知識產(chǎn)權(quán)布局和研發(fā)投入的決策。

（3）改善美國半導(dǎo)體行業(yè)稅收狀況的建議

優(yōu)化制造與研發(fā)稅收抵免政策：延長IRC §48D政策期限，使其在2026年后繼續(xù)發(fā)揮作用，激勵企業(yè)長期投資國內(nèi)制造產(chǎn)能建設(shè)；通過《半導(dǎo)體技術(shù)進步與研究（STAR）法案》，擴大該政策覆蓋范圍，將芯片設(shè)計和其他研發(fā)活動納入其中，同時修改 “半導(dǎo)體” 定義，涵蓋半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程，如半導(dǎo)體級多晶硅生產(chǎn)，以此提升美國與全球競爭對手的競爭力，推動制造產(chǎn)能增長，鞏固美國在芯片設(shè)計和研發(fā)領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢。

恢復(fù)研發(fā)支出全額扣除政策：永久性恢復(fù)IRC Section 174條款下所有研發(fā)支出的全額即時扣除政策，為企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新提供穩(wěn)定的稅收支持，減輕企業(yè)研發(fā)負擔(dān)，增強企業(yè)創(chuàng)新動力。

維持知識產(chǎn)權(quán)稅收優(yōu)惠政策：維持現(xiàn)行的FDII扣除政策，穩(wěn)定企業(yè)預(yù)期，保護美國稅基，鼓勵企業(yè)在美國開展知識產(chǎn)權(quán)研發(fā)和培育活動，避免知識產(chǎn)權(quán)外流，鞏固美國在全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中的地位。

3、研發(fā)

研發(fā)對半導(dǎo)體行業(yè)的重要性：半導(dǎo)體在推動人工智能、量子計算、能源、5G/6G等未來技術(shù)創(chuàng)新中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。美國在半導(dǎo)體研發(fā)上的持續(xù)投入，是其在這些前沿技術(shù)領(lǐng)域保持全球領(lǐng)先的關(guān)鍵。聯(lián)邦政府資助的基礎(chǔ)和應(yīng)用研究，在國家實驗室和大學(xué)開展，為下一代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展提供了動力，促進了經(jīng)濟增長，保障了國家安全?！缎酒c科學(xué)法案》設(shè)立的現(xiàn)有和新研究項目，為美國在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)導(dǎo)地位構(gòu)建了新的框架和基礎(chǔ)設(shè)施，推動了先進封裝技術(shù)的創(chuàng)新，啟動了計量學(xué)和數(shù)字孿生等領(lǐng)域的研究，成功實現(xiàn)了從實驗室到工廠的技術(shù)轉(zhuǎn)化。這些研發(fā)投資帶來了巨大的經(jīng)濟回報，據(jù)估算，聯(lián)邦政府每投入1美元用于半導(dǎo)體研究，就能使美國國內(nèi)生產(chǎn)總值增加16.50美元。

美國半導(dǎo)體研發(fā)面臨的挑戰(zhàn)：盡管《芯片與科學(xué)法案》對半導(dǎo)體研發(fā)進行了歷史性投資，但這些投資的持續(xù)性至關(guān)重要。然而，目前聯(lián)邦對物理科學(xué)領(lǐng)域基礎(chǔ)研究的投入，跟不上新技術(shù)開發(fā)成本的增長速度。與此同時，全球競爭對手加大研發(fā)投入，對美國的科學(xué)領(lǐng)導(dǎo)地位發(fā)起挑戰(zhàn)。國會雖授權(quán)對美國國家科學(xué)基金會、國家標準與技術(shù)研究院、能源部科學(xué)辦公室等聯(lián)邦研發(fā)機構(gòu)進行大量投資，但這些機構(gòu)的撥款仍維持在2023財年的水平，比授權(quán)水平低超過100億美元，資金短缺限制了研發(fā)工作的推進和技術(shù)突破。

促進美國半導(dǎo)體研發(fā)發(fā)展的建議：按照授權(quán)水平為聯(lián)邦研究提供充足資金，確保美國在創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。讓研究人員能夠?qū)Ｗ⒂诋?dāng)下的探索，為未來十年半導(dǎo)體技術(shù)的變革奠定基礎(chǔ)，同時培養(yǎng)一批科學(xué)家和工程師，為維持美國的技術(shù)領(lǐng)先地位提供人才支持。加快推進《芯片與科學(xué)法案》中半導(dǎo)體研發(fā)項目的執(zhí)行，盡可能提高實施效率。建立國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）的附屬技術(shù)中心，針對特定技術(shù)領(lǐng)域（如內(nèi)存或模擬混合信號）開展集中研發(fā)。優(yōu)先支持行業(yè)研究路線圖的實施，促進研究成果向國防工業(yè)基礎(chǔ)的轉(zhuǎn)化，提升美國在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的整體實力和國防安全保障能力。為保障半導(dǎo)體研發(fā)項目的長期成功，應(yīng)授權(quán)2026年以后的未來資金，確保研發(fā)工作的連貫性和穩(wěn)定性。加強與盟友和合作伙伴的研究合作，整合各方資源和優(yōu)勢，共同攻克技術(shù)難題。加大對人工智能和量子計算領(lǐng)域的聯(lián)邦研發(fā)投入，推動公私合作，加速相關(guān)技術(shù)的突破和應(yīng)用，鞏固美國在新興技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

4、勞動力與移民

（1）勞動力與移民政策對半導(dǎo)體行業(yè)的重要性

半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展以及美國經(jīng)濟競爭力的提升，高度依賴全球頂尖的工程、科學(xué)和技術(shù)人才。培養(yǎng)和吸引這類人才，為美國半導(dǎo)體行業(yè)及其他戰(zhàn)略技術(shù)領(lǐng)域打造一支高技能勞動力隊伍至關(guān)重要。從持有短期證書的制造技術(shù)人員，到擁有高級學(xué)位的芯片設(shè)計工程師，多樣化的人才構(gòu)成可為美國民眾提供豐富的職業(yè)發(fā)展機會，有力推動半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)進步。

（2）美國半導(dǎo)體行業(yè)在勞動力與移民方面面臨的挑戰(zhàn)

人才供需失衡：美國半導(dǎo)體行業(yè)以及其他關(guān)鍵新興技術(shù)產(chǎn)業(yè)，對高技能勞動力的需求遠遠超出了美國現(xiàn)有教育體系和培訓(xùn)項目的人才供給能力。按照當(dāng)前的人才培養(yǎng)速度，美國難以滿足半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是新建芯片制造工廠對各類熟練工人的需求，在所有關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域也存在人才短缺問題。

教育引導(dǎo)不足：需要采取更多措施鼓勵美國學(xué)生投身于半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域的教育和培訓(xùn)，積極參與半導(dǎo)體相關(guān)研究，并攻讀更高學(xué)位。同時，要增強半導(dǎo)體行業(yè)對學(xué)生的吸引力，使其在眾多競爭技術(shù)領(lǐng)域中脫穎而出，成為學(xué)生的優(yōu)先選擇。

移民政策阻礙：在美國大學(xué)中，外國留學(xué)生在半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域的高級學(xué)位STEM畢業(yè)生中占比約 60%，他們是潛在的優(yōu)質(zhì)人才資源。然而，當(dāng)前美國的移民政策卻成為這些高學(xué)歷留學(xué)生長期留美的障礙，限制了他們?yōu)槊绹?jīng)濟增長和技術(shù)創(chuàng)新貢獻力量，不利于美國維持其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力和技術(shù)領(lǐng)先地位。

（3）改善美國半導(dǎo)體行業(yè)勞動力與移民狀況的建議

強化人才培養(yǎng)投入：增加并持續(xù)為美國國家科學(xué)基金會（NSF）、國家標準與技術(shù)研究院（NIST）、能源部（DOE）和國防部（DOD）等機構(gòu)的聯(lián)邦研發(fā)項目提供資金支持。通過這些項目，鼓勵美國學(xué)生攻讀高級學(xué)位，積極參與半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵需求領(lǐng)域的研究，為行業(yè)培養(yǎng)本土高端人才。

拓展技能培訓(xùn)渠道：加大對技能培訓(xùn)項目的投入，例如增加對學(xué)徒制項目和大學(xué)芯片設(shè)計項目的資金支持。重新授權(quán)《勞動力創(chuàng)新與機會法案》（WIOA）和《珀金斯職業(yè)與技術(shù)教育法案》（CTE），延續(xù)《芯片與科學(xué)法案》研發(fā)項目以及美國勞工部在勞動力發(fā)展方面的努力，構(gòu)建多元化的人才培養(yǎng)體系。

推動人才多元化發(fā)展：關(guān)注并支持包括退伍軍人、軍事配偶、尋求新職業(yè)道路的工人、農(nóng)村學(xué)生、傳統(tǒng)上代表性不足的學(xué)生以及其他經(jīng)濟弱勢群體在內(nèi)的多元化人才來源，為他們提供參與半導(dǎo)體行業(yè)的機會，充實行業(yè)人才儲備。

提升教育可負擔(dān)性：通過多種方式提高教育的可負擔(dān)性，如增加聯(lián)邦獎學(xué)金、助學(xué)金等項目的資金投入，鼓勵學(xué)生報考半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵研究領(lǐng)域。同時，擴大佩爾助學(xué)金的覆蓋范圍，將短期培訓(xùn)納入其中，降低學(xué)生的學(xué)習(xí)成本。

優(yōu)化移民政策吸引人才：推進有針對性的移民政策改革，減少基于就業(yè)的綠卡積壓問題，提高美國半導(dǎo)體行業(yè)吸引和留住擁有關(guān)鍵技能的外國人才的能力，尤其是具有高級學(xué)位的人才，為行業(yè)發(fā)展注入國際新鮮血液。

5、經(jīng)濟安全

（1）重要性：美國半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟安全與貿(mào)易、供應(yīng)鏈密切相關(guān)。美國在半導(dǎo)體制造產(chǎn)能方面的投資，正逐步扭轉(zhuǎn)其份額長期下滑的趨勢。然而，芯片制造商若要長期、大規(guī)模投資美國半導(dǎo)體生產(chǎn)，產(chǎn)品需有全球市場準入保障。美國半導(dǎo)體行業(yè)約75%的收入源自海外銷售，海外市場對其保持全球領(lǐng)導(dǎo)地位、推動美國經(jīng)濟創(chuàng)新和增長意義重大。

（2）挑戰(zhàn)：美國在貿(mào)易方面相對被動，競爭對手通過談判優(yōu)惠貿(mào)易協(xié)議和構(gòu)建供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)，使美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于競爭劣勢。2022-2023年，美國半導(dǎo)體出口下降近16%。在加強與印太地區(qū)經(jīng)濟聯(lián)系的情況下，亞洲（不含中國）在美國半導(dǎo)體總收入中的占比仍從2021年的35%降至2023年的32%。而中國已與26個國家和地區(qū)簽訂自由貿(mào)易協(xié)定，且還有8個正在談判，旨在促進本國產(chǎn)業(yè)發(fā)展并占據(jù)更大全球半導(dǎo)體市場份額。

（3）建議

促進國內(nèi)投資：持續(xù)推動對美國本土芯片研究、設(shè)計和制造的投資，為健康的貿(mào)易和供應(yīng)鏈韌性奠定基礎(chǔ)，增強美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力和創(chuàng)新能力。

推動貿(mào)易與供應(yīng)鏈合作：與伙伴和盟友談判互惠的貿(mào)易及其他經(jīng)濟協(xié)議，增加美國半導(dǎo)體在全球的銷售，為美國芯片及下游電子產(chǎn)品創(chuàng)造優(yōu)惠市場，吸引國際半導(dǎo)體企業(yè)在美國投資，構(gòu)建可靠的供應(yīng)鏈。利用現(xiàn)有雙邊和多邊貿(mào)易平臺，加強半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的信任度，減少對不可靠貿(mào)易伙伴的依賴。

維護企業(yè)權(quán)益：利用多種手段堅決應(yīng)對其他國家的歧視性壁壘、非市場政策和不公平競爭行為，這些行為破壞了公平競爭環(huán)境，削弱了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，并造成戰(zhàn)略依賴和市場過度集中。與可信伙伴和盟友合作，采取協(xié)調(diào)一致的多國應(yīng)對措施，增強應(yīng)對效果，減少搭便車和市場填補行為。

構(gòu)建彈性供應(yīng)鏈：與供應(yīng)鏈伙伴和志同道合的政府合作，提升全球供應(yīng)鏈能力，為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供支持。確保美國總部企業(yè)能公平參與國外政府的半導(dǎo)體激勵計劃，同時調(diào)整美國的激勵政策，吸引盟友和伙伴的投資。保障半導(dǎo)體上游材料（如關(guān)鍵礦物和特種化學(xué)品）的多元化、安全供應(yīng)，以及下游市場（如汽車、工業(yè)和電子領(lǐng)域）的穩(wěn)定需求。

推進貿(mào)易便利化政策：在全球范圍內(nèi)推動貿(mào)易便利化政策，消除海關(guān)壁壘，提高貿(mào)易透明度，加快海關(guān)清關(guān)程序，保障半導(dǎo)體數(shù)據(jù)跨境自由流動，確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的順暢運行。

6、國家安全

（1）半導(dǎo)體對美國國家安全的重要性：半導(dǎo)體技術(shù)貫穿美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈各個環(huán)節(jié)，包括邏輯、內(nèi)存、模擬、先進包裝、設(shè)備和材料等，其持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)地位對美國的國家安全和經(jīng)濟實力起著決定性作用。美國軍事系統(tǒng)之所以全球領(lǐng)先，離不開本國半導(dǎo)體技術(shù)的強力支撐。半導(dǎo)體也是關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)、美國工業(yè)基礎(chǔ)以及未來 “必爭” 技術(shù)（如人工智能、5G和量子計算）的核心支柱，在多領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的關(guān)鍵作用。

（2）面臨的挑戰(zhàn)：美國半導(dǎo)體行業(yè)理解制定針對性政策以實現(xiàn)特定國家安全目標的必要性，但當(dāng)前政府實施的多項半導(dǎo)體相關(guān)限制政策，多為單邊行動，且遵循 “小院高墻” 原則。近年來，戰(zhàn)略技術(shù)的 “小院” 范圍大幅擴大，這些政策重塑了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和全球芯片競爭格局，不僅使眾多全球客戶轉(zhuǎn)向非美國芯片供應(yīng)商，還引發(fā)了他國的報復(fù)性舉措，損害了美國半導(dǎo)體的競爭力。盡管出口管制、對外投資限制等政策是維護國家安全的必要手段，但因缺乏行業(yè)專業(yè)知識而制定的不合理、過度的監(jiān)管措施，可能使美國喪失戰(zhàn)略市場，削弱其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。畢竟，美國半導(dǎo)體行業(yè)約75%的收入依賴海外銷售，不合理政策會影響企業(yè)滿足海外需求的能力。

（3）政策建議

協(xié)同行動：美國應(yīng)與主要供應(yīng)國共同采取協(xié)調(diào)且有針對性的行動。在實施出口管制和其他技術(shù)限制時，精準聚焦特定國家安全目標，并與其他關(guān)鍵供應(yīng)國保持一致。這種協(xié)同方式既能確保政策實現(xiàn)預(yù)期安全目標，又能為美國半導(dǎo)體行業(yè)營造公平的全球競爭環(huán)境。同時，制定政策時要注重擴大美國芯片的市場基礎(chǔ)，刺激國內(nèi)外市場對美國芯片的需求。

評估影響：政府需全面評估過往半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)限制政策的實施效果。明確這些政策是否達成了特定的國家安全和外交政策目標，深入了解其對美國國家安全創(chuàng)新基礎(chǔ)產(chǎn)生的附帶影響，例如美國半導(dǎo)體技術(shù)在全球被替代的程度，進而判斷是否有更有效的政策工具可供選擇。

減輕負擔(dān)：改革相關(guān)法規(guī)和流程，放寬對向可信合作伙伴和盟友出口管制貿(mào)易的限制。以此促進合作技術(shù)創(chuàng)新，鞏固安全與國防伙伴關(guān)系，推動相互間的市場投資，拓展美國芯片的市場規(guī)模。同時，避免因不合理政策促使新技術(shù)在國外發(fā)展，適時更新過時的管制措施。在條件允許的情況下，美國商務(wù)部應(yīng)延遲實施部分法規(guī)，給予私營企業(yè)足夠時間調(diào)整業(yè)務(wù)、建立合規(guī)能力。

加強咨詢：政府應(yīng)與半導(dǎo)體行業(yè)密切合作，確保制定的管制政策在增強國家安全的同時，不妨礙美國半導(dǎo)體行業(yè)的市場競爭、業(yè)務(wù)增長和技術(shù)創(chuàng)新。美國商務(wù)部應(yīng)盡快成立長期擱置的總統(tǒng)出口委員會出口管理小組委員會（PECSEA），更新技術(shù)咨詢委員會成員，搭建與行業(yè)領(lǐng)袖定期溝通的平臺，充分吸收行業(yè)意見。

7、中國競爭

（1）中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位：中國是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，既是全球最大的半導(dǎo)體市場，在2023年消耗了美國31%的芯片銷售額；也是不斷發(fā)展壯大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國和有力的競爭對手。在半導(dǎo)體制造方面，中國前端制造產(chǎn)能約占全球20%，后端制造產(chǎn)能接近40%。預(yù)計到 2027 年，成熟節(jié)點（>28nm）半導(dǎo)體的晶圓制造產(chǎn)能，中國將占比約37% 。2024 年 5 月，中國啟動國家集成電路基金第三期，投入475億美元政府補貼，推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝著自給自足的方向發(fā)展。

（2）對美國半導(dǎo)體行業(yè)構(gòu)成的挑戰(zhàn)：根據(jù)中國的“十四五”規(guī)劃和“中國制造 2025”戰(zhàn)略，中國致力于通過供需兩端的一系列措施，打造“自主可控”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。為此，中國實施了多種產(chǎn)業(yè)政策和非市場手段，旨在逐步取代美國和其他國家的芯片產(chǎn)品，不僅在國內(nèi)市場，還試圖在全球范圍內(nèi)占據(jù)更大份額，這對美國半導(dǎo)體行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)地位構(gòu)成了嚴重挑戰(zhàn)。

（3）美國的應(yīng)對策略

增強自身實力：加大在美國半導(dǎo)體研發(fā)、先進制造以及勞動力發(fā)展方面的投入，鞏固國內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，確保美國企業(yè)在半導(dǎo)體創(chuàng)新和市場競爭中始終保持領(lǐng)先地位。同時，投資美國及合作伙伴國家的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，涵蓋上游材料生產(chǎn)、后端組裝、測試和封裝等環(huán)節(jié)，提升供應(yīng)鏈的協(xié)同性和穩(wěn)定性，增強美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。

應(yīng)對不公平競爭：運用多種政策工具，依據(jù)互惠原則，應(yīng)對中國可能存在的扭曲市場、導(dǎo)致戰(zhàn)略過度依賴、破壞公平競爭以及歧視美國半導(dǎo)體企業(yè)及其產(chǎn)品的行為，維護公平的市場競爭環(huán)境，保障美國半導(dǎo)體企業(yè)的合法權(quán)益。

聯(lián)合盟友行動：與盟友和合作伙伴緊密協(xié)作，推進共同的目標和戰(zhàn)略利益，通過協(xié)調(diào)一致的聯(lián)合政策行動，共同應(yīng)對中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭，形成合力以抗衡中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對美國構(gòu)成的挑戰(zhàn)。

8、環(huán)境與能源監(jiān)管

（1）環(huán)境與能源監(jiān)管對半導(dǎo)體行業(yè)的重要性：半導(dǎo)體制造和創(chuàng)新依賴于穩(wěn)定獲取特殊化學(xué)品、氣體以及可靠且經(jīng)濟高效的清潔能源。高效的監(jiān)管和審批流程對半導(dǎo)體行業(yè)維持和擴大國內(nèi)生產(chǎn)、提升美國制造業(yè)競爭力、持續(xù)創(chuàng)新以及加強環(huán)境保護和保障工人安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體技術(shù)助力推動各經(jīng)濟領(lǐng)域的能源效率提升、減排和環(huán)境可持續(xù)性發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)自身的發(fā)展也應(yīng)與美國的國家能源目標相契合，維持美國的競爭優(yōu)勢。

（2）面臨的挑戰(zhàn)

特殊化學(xué)品和材料問題：半導(dǎo)體制造中使用的特殊化學(xué)品、氣體和材料具有特定功能屬性，部分材料可能存在潛在風(fēng)險且缺乏完全符合行業(yè)嚴格性能要求的替代品。雖然企業(yè)和供應(yīng)商積極尋找替代物質(zhì)，但新物質(zhì)的研發(fā)、驗證和大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用可能耗時數(shù)年甚至數(shù)十年，部分情況下難以實現(xiàn)。因此，政策需確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有足夠時間向替代物質(zhì)有序過渡。

監(jiān)管系統(tǒng)的有效性：盡管半導(dǎo)體行業(yè)采取了大量措施管理化學(xué)品使用、減少環(huán)境排放和降低人員接觸，但仍需一個有效的監(jiān)管體系來保障行業(yè)的創(chuàng)新和競爭力，維持高水準的工人安全和環(huán)境保護。若無法獲取國外可輕易獲得的關(guān)鍵物質(zhì)，美國半導(dǎo)體行業(yè)將難以與其他國家競爭。此外，確保現(xiàn)有化學(xué)品的持續(xù)使用和新化學(xué)品的及時審批，對維持企業(yè)運營、推動創(chuàng)新以及保持美國在該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位至關(guān)重要。

能源獲取難題：美國當(dāng)前和未來的芯片制造工廠在獲取無碳能源方面面臨監(jiān)管和審批障礙。隨著企業(yè)為在人工智能競賽中保持領(lǐng)先，能源需求預(yù)計將大幅增長，確保半導(dǎo)體行業(yè)獲得充足、價格合理的無碳能源供應(yīng)至關(guān)重要，否則將影響行業(yè)發(fā)展。

（3）政策建議

改革相關(guān)法案：改革《有毒物質(zhì)控制法》（TSCA），在加強環(huán)境保護的同時，確保國內(nèi)半導(dǎo)體制造創(chuàng)新所需新物質(zhì)的審查和批準流程高效、簡化。國會應(yīng)撥款支持美國環(huán)保署（EPA）的新化學(xué)物質(zhì)計劃，以實現(xiàn)這一目標。

加強研究替代方案：加大對行業(yè)和大學(xué)研究的支持力度，尋找有潛在風(fēng)險化學(xué)品的合適替代品，確定有效的減排技術(shù)，開發(fā)檢測和處理半導(dǎo)體生產(chǎn)中相關(guān)物質(zhì)（如 PFAS 或溫室氣體）的方法。

合理設(shè)置化學(xué)物質(zhì)限制：在對化學(xué)品或氣體實施必要且合理的限制時，法規(guī)應(yīng)通過為關(guān)鍵材料提供關(guān)鍵用途豁免，保障半導(dǎo)體行業(yè)的制造和創(chuàng)新能力，并給予足夠時間開展替代研究、采用緩解技術(shù)和進行有序替代。

簡化能源審批流程：簡化新輸電基礎(chǔ)設(shè)施選址的審批要求，升級現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施，確保半導(dǎo)體行業(yè)能夠獲得具有成本競爭力、可靠的清潔能源，提升美國制造業(yè)的競爭力。

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