工業(yè)和信息化部組織編制并于2023年底印發(fā)《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，旨在進(jìn)一步推進(jìn)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)研制和貫徹實(shí)施，助力汽車芯片研發(fā)應(yīng)用。

指南明確，將根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，分階段建立健全標(biāo)準(zhǔn)體系，加大力量?jī)?yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定。到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐。

汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場(chǎng)景更為特殊，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴(yán)苛，有效開(kāi)展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，將更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。

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