2018年9月17日，《電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測(cè)試方法XRD法》標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，并將于2019年1月1日實(shí)施。電子封裝用球形二氧化硅微粉是制作半導(dǎo)體收音機(jī)、電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品主板的主要組成物質(zhì)。在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，晶體二氧化硅這一“雜質(zhì)”不可避免會(huì)摻雜其中，影響球形二氧化硅微粉的純度，進(jìn)而影響產(chǎn)品后期的使用性能。該標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布填補(bǔ)了國內(nèi)電子封裝用球形二氧化硅微粉檢驗(yàn)領(lǐng)域的空白，為測(cè)試球形二氧化硅微粉中晶體二氧化硅含量提供了方法依據(jù)，解決了一直以來困擾該行業(yè)的檢測(cè)方法無法統(tǒng)一的難題。