2025年9月，市場(chǎng)監(jiān)管總局（國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委）發(fā)布5項(xiàng)《芯粒互聯(lián)接口規(guī)范》系列推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。該系列標(biāo)準(zhǔn)將于2026年3月1日起實(shí)施，作為集成電路芯粒領(lǐng)域的首批國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)志著我國(guó)芯粒標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)實(shí)現(xiàn)了里程碑式的突破。

《芯?；ヂ?lián)接口規(guī)范》深植于我國(guó)產(chǎn)業(yè)土壤，基于國(guó)內(nèi)芯粒產(chǎn)業(yè)環(huán)境和技術(shù)實(shí)踐進(jìn)行研究和制定，規(guī)定了芯粒間互聯(lián)的分層架構(gòu)、各層的功能要求和層間接口要求，統(tǒng)一了芯粒間點(diǎn)對(duì)點(diǎn)互聯(lián)的數(shù)據(jù)傳輸處理機(jī)制，支持多種互聯(lián)場(chǎng)景、封裝類型及總線協(xié)議，核心指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。標(biāo)準(zhǔn)有效促進(jìn)了不同供應(yīng)商、不同功能、不同工藝節(jié)點(diǎn)的芯粒實(shí)現(xiàn)高效互聯(lián)互通，帶動(dòng)制造工藝、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)架構(gòu)等多領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新。

據(jù)介紹，該系列標(biāo)準(zhǔn)的制定是推動(dòng)我國(guó)芯粒技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一步。此舉能夠有效整合國(guó)內(nèi)資源，凝聚技術(shù)共識(shí)，助力我國(guó)在芯粒領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從追隨者到引領(lǐng)者的轉(zhuǎn)變，進(jìn)而確立國(guó)內(nèi)芯粒全產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)地位。

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