1

GB/T 4377-2018

半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器測(cè)試方法

GB/T 4377-1996

2

GB/T 14028-2018

半導(dǎo)體集成電路 模擬開關(guān)測(cè)試方法

GB/T 14028-1992

3

GB/T 35001-2018

微波電路 噪聲源測(cè)試方法

4

GB/T 35002-2018

微波電路 頻率源測(cè)試方法

5

GB/T 35003-2018

非易失性存儲(chǔ)器耐久和數(shù)據(jù)保持試驗(yàn)方法

6

GB/T 35004-2018

數(shù)字集成電路 輸入/輸出電氣接口模型規(guī)范

7

GB/T 35005-2018

集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法

8

GB/T 35006-2018

半導(dǎo)體集成電路 電平轉(zhuǎn)換器測(cè)試方法

9

GB/T 35007-2018

半導(dǎo)體集成電路 低電壓差分信號(hào)電路測(cè)試方法

10

GB/T 35008-2018

串行NOR型快閃存儲(chǔ)器接口規(guī)范

11

GB/T 35009-2018

串行NAND型快閃存儲(chǔ)器接口規(guī)范

12

GB/T 35010.1-2018

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第1部分：采購(gòu)和使用要求

13

GB/T 35010.2-2018

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式

14

GB/T 35010.3-2018

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南

15

GB/T 35010.4-2018

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求

16

GB/T 35010.5-2018

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求

17

GB/T 35010.6-2018

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求

18

GB/T 35010.7-2018

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式

19

GB/T 35010.8-2018

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式

20

GB/T 35011-2018

微波電路 壓控振蕩器測(cè)試方法